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周末清理物品时，发现了一块三星生产的128G固态存储设备，尺寸为2.5英寸，采用SATA3.0接口技术。
准备装到家里的台式机，作为启动盘，来增加台式机的开机速度。
打开台式机内部，注意到硬盘的供电端口不够用，必须再接上一条电源线，然而手边仅有的线缆是SATA3.0规格的数据线。
随后在网络上购置了一根一分二的SATA供电线缆，打算从原先的硬盘连接端口处分接出一部分电源线。
电源线安装完毕，硬盘连接到位，系统加电，设备重启，却发现无法正常启动。
进入BIOS系统检查，发现固态硬盘已被系统检测到，接着再次尝试开机，但设备仍然无法正常启动。（这个环节当时没有拍照片记录下来）
拆掉这块硬盘，电脑就能够正常启动了。
初步推测，电源的输出功率或许不足，因此打算借助硬盘外置盒，将其改造成移动硬盘，进行测试验证。
于是就在某宝上买了SATA3.0的硬盘盒。
硬盘盒内部电路板如下图。
该硬盘盒的核心控制器为JMS578，这是台岛智微研发的芯片，它支持USB3.1 Gen1标准与SATA设备的连接，其理论传输速率上限能够达到6Gb/s，相关说明资料附在文档后面。
另一款采用SOP8封装的芯片是PUYA（上海普冉半导体）制造的串行接口闪存芯片，其型号为P25D21H，属于较为古老的型号，普冉官方网站现已不再提供该型号的信息，仅展示P25Q系列的芯片，网络上也未能搜集到该型号的手册资料，只知道它是一种串行接口的闪存芯片，但具体的技术参数已经难以查证。
硬盘装置里面，除了两个核心的半导体，还包含一个振荡器，一个线圈，两个铝质电容器，其他都是电阻元件。
把三星固态存储设备放进外置存储单元，用USB传输线缆与个人计算机相连，那个附加装置上的提示灯持续明灭，个人计算机却感应不到那个存储单元。
到这一步，基本确认是硬盘已经坏掉，无法读取了。
为了检测硬盘盒的性能，把另一块机械硬盘，那块原先硬盘盒接口损坏的，装进了新购置的硬盘盒，检测到数据读取一切正常。
所以最后断定三星固态硬盘已经不能读取了，接下来打算打开检查里面的东西，不过没打算把它修好，也做不出修理。
首先准备好拆解工具：螺丝刀套装。
用小平头撬开硬盘的外壳，内部结构如下。
固定电路板的四个螺丝是内六角的，好在螺丝刀工具箱里附带了一把适配的扳手。卸下电路板之后，看到板子正反两面绝大部分区域都是存储芯片覆盖的。正面分布着7块，背面则安装了9块，加起来总共有16枚存储芯片。
该芯片的品牌为SAMSANG，具体型号为K9LCGD8U1M-HCK0，它的存储容量为8GB，工作电压设定为3.3V，采用BGA136的封装形式，共有16颗此类芯片，总体容量为16乘以8GB，等于128GB，这个总容量数值与设备外壳上标注的容量一致。
可能因为这颗芯片为三星内部使用，没有搜到PDF资料。
另外板子正反两面各装有一枚三星品牌的K4T1G164QE-HCE6内存芯片，这种芯片属于FBGA84封装的DDR2类型，其功能大概等同于计算机的内存条，主要用来提升数据读取与写入的效率。（关于该芯片的详细规格同样未能查获相关文档）
硬盘的核心控制器是三星自家研发的，型号确定为S3C29MAXQ01-Y330，这款芯片是专门为SSD固态硬盘设计的，相关的技术文档资料至今未能查获。
该电路板上的供电元件出自台湾立锜企业的RT9991型号，此芯片为固态硬盘设计的电源控制集成电路，相关技术文档附于后文
主控芯片反面有两枚小型元件，其中一枚元件根据标记B2DN TSE2 N128查询，识别为ST公司一款含温度感应功能的EEPROM，型号是STTS2002，该元件内置2Kb防雷EEPROM，采用IIC总线进行数据传输。另一枚元件标记为8MBF 119，采用TDFN10封装，未能找到匹配的元件信息。
据此看来，这个三星SSD固态硬盘确为真品，其内部芯片均为自主研发的，或者是ST公司的，亦或是台湾地区的厂商所生产。
电路板检查后未发现显著损坏痕迹，因而无法明确指出具体故障部位。推测故障原因或许是主控单元发生异常，又或者是缓存功能出现故障，毕竟台式机系统在开机自检时能够检测到硬盘存在，却不能正常访问其存储信息。
好了，本次拆解内容到此结束，准备把这个“尸体”处理掉。
附件资料：
